? 在AI、IOT、5G等高速上傳下載的需求，伺服器晶片廠商不論是在資料庫，檔案傳輸，應用伺服器等產品不斷提高其效能，為帶動云端HPC/AI伺服器效能提升火車頭，因此伺服器需要高效能熱管理。
? 伺服器產品設計架構不一，散熱模組設計不同，除了開放迴路系統的氣冷設計，另水冷設計則為高散熱效能及高密度熱量設計。不論氣冷，水冷設計，導熱介面材料都扮演這極具重要的角色。
? 日寶立（臺灣旭立）高導熱低熱阻的導熱介面材料能有效提升高功率晶片效能，結合氣冷，水冷散熱模組設計更能有效達到節能及提高運算效率。
邱志明
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